X射线，俗称X-RAY，具有穿透物体进行透视的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛，其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。

为什么选用X射线而不是选择其他的检测设备？比如AOI还有电磁振动？

X射线、AOI、电磁振动的功能不一样 ：

AOI 基本原理是通过光的反射，检查元件贴装是否正确，位置是否良好，是否有漏贴，反向等不良的设备。但是如果PCB板放的位置不对或者板子表面有油污，就会造成检测结果大打折扣。

X-RAY 就是X光，原理是利用X光能穿透非金属物质的特性，检查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有无短路现象等。X射线具有很强的穿透力，可以穿透各种普通物体，在无法穿透的地方留下黑点光。它使用不同材料吸收不同光的原理来实现成像，以达到检验产品的目的。

电磁振动试验台，利用共振原理碱性检测，可以很大程度上检测出不良品，但是试验台的操作复杂，细节繁琐，没有校准就实验很难发挥其作用。