随着芯片运用越来越广，很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修，那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高，此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了，那么从这里可以看出BGA手工焊接将会被全自动BGA返修台替代吗？其实不会的，因为毕竟目前来说还是有许多小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接的。

BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前，在我国BGA返修台还未普及的时候，热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂，各个电脑维修店和售后维修点。

在以前，BGA返修台一般都是进口的，价格非常昂贵，一般情况下只有外资企业会考虑使用。在广泛的珠江三角洲、长江三角洲等地区的内资企业才刚刚发展起来，管理和生产的制度还有待完善，各种生产工艺都需要改良和引进，各部门的生产设备都需要更新。广大的内资企业在此情况下，步履维艰，只能依靠低廉的劳动力来支撑企业的生产。对于价格高昂的辅助设备基本上都不会考虑。

在2004年之后，第一批BGA返修台研发厂家才算真正开始。此后，内资企业才慢慢接受BGA返修设备，才逐渐引入到生产车间，返修工艺才得到改良。在此过程中，BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了热风枪、电烙铁，成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业，比如光学对位，比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形，也能保证BGA不受损坏。

相比手工焊接，BGA返修台的优势还是很明显的。至SMT设备发展到今天，植球机，除锡机等自动化辅助设备还没有被广泛应用的今天，热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材，在返修领域也还是起到了很大的作用。不过，再过二十年，由于内地人工成本的提高，国际对工业4.0的要求，电子加工企业会迫切寻找出一条节省成本，提高自动化水平之路。那么时，全自动BGA返修台，BGA自动除锡机，自动植球机等自动化设备都会被广泛应用。