可能有接触过电子元件检测的小伙伴会听过AOI。那么大家知道AOI是什么意思呢？来给大家科普一下。

AOI检测设备是SMT工厂必备的检测设备，可以用来检测PCBA板是否存在不良，目前在SMT加工厂用来检查贴片及焊锡品质的AOI有所谓的2D及3D技术的AOI。

2D AOI基本上只使用一台相机镜头，然后透过特定光源从产品的正上方拍照显示不同的颜色与亮度来对比标准件与待测样品间的差异，其能力往往只能看看电路板上有无缺件、贴片偏位、墓碑、极性反(零件必须有外观差异才能侦测)、缺焊、焊锡架桥短路等重大问题，因为在影像呈现出灰阶以及光影明暗不是很明显的地方就难以判断其差异。

所以，如果想用2D AOI来检查焊锡有无少锡、假焊、冷焊就有点给它困难，例如IC引脚下的假焊、虚焊，屏蔽盖下方的焊接，LCC (Leadless chip carrier) 这类模组封装的半圆形侧边引脚焊锡就很难用2D AOI检查得到。另外，较高零件旁边的零件因为有阴影效应也几乎不可行。

而3D AOI则是在原本的2D AOI的基础上采用了多个方向的投射光源(projection light)，并搭配「莫尔光栅」使用来计算出3D的立体影像模型，在能力上当然就比2D AOI来得好上许多了，在加上3D AOI一般会采用较高解析度的相机，所以也就可以用识别来辨别出更多的焊锡不良，就好像原本只能看到平面图，现在变成了可以看立体模型了。

所以，原本2D AOI只能正面俯视检查的焊点，现在3D AOI则是连零件引脚的侧面焊锡也能检查得到了，所以高零件旁的焊点，引脚少锡，焊点侧面品质等原本在2D AOI

为盲区的地方，在3D AOI下就都不是问题了。

我们公司用的是镭晨科技旗下的3D双轨AOI——AIS430-D，功能挺不错的，它通过高还原度的3D结构光成像系统及算法，准确测量高度，有效提供判断依据，帮助更精准地判断元件缺陷和不良。而且还能智能识别搜索，一键查找已训练器件，快速查询生产统计报表，远程查看追踪数据，大量降低客户的学习成本和使用成本，更高效地为产品生产质量把关。

以上就是关于3D AOI检测设备的介绍，如果你有什么疑问，或者是有什么关于3D AOI的新想法，也可以评论问我。