在电子高科技应用领域中，超大型集成电路因其巨大的功能致使其具有大量的外部连接。在几十甚至几平方厘米的芯片上，布有密集的引线连接点。在这种数量众多的情况下，每个焊点都可能具有各种各样的焊接缺陷，质量很难得到保障，进而因此对集成电路的可靠性造成了不容忽视的影响。

所以，由于其质量保证的特殊性，厂家对其质检的方法和技术就提出了更高的标准。就目前而言，新的检测技术不断创新，检测技术种类繁多，例如X-ray无损检测技术，人工目测，自动光学检测，在线检测ICT，功能检测FT等。以上技术就检测方法方面而言，X-ray无损检测技术具有更多的优势。 它不仅可以检测BGA不可见的焊点，而且可以智能地分析检测结果，为实现一次合格和零缺陷的目标提供了非常有效的检查方法。因此，当前是最常用的便是X射线设备。通过x-ray穿透不透明的材料，形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。

对于无法通过外观判断质量的产品，使用X-ray穿透不同密度的材料后的光强度变化来显示被测物体的内部结构观察被测物体，同时不会损坏测试对象内部的问题区域。目前，使用x-ray检测设备X射线设备的检查项目主要包括：IC封装缺陷检查，对准或桥接和开路不良，SMT焊点检查，各种连接线中可能发生的异常连接检查以及焊球完整性测试和测量芯片大小等。具体地说，它的优点有：

（1）工艺缺陷覆盖率高达97％。可以检查的缺陷包括：虚拟焊接，桥接，背衬，焊料不足，气孔，组件缺失等。特别是，X射线还可以检查隐藏的焊点，例如BGA和CSP。

（2）更高的测试覆盖率。它可以检查肉眼和在线测试无法检查的地方。例如，判断为PCBA有故障，并且怀疑PCB的内层已损坏。

（3）大大缩短了测试准备时间。

（4）可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷，例如：错误焊接，气孔和不良成型。

（5）双面和多层板（具有分层功能）只需要进行一次检查。

（6）提供相关的测量信息以评估生产过程。如焊膏的厚度，焊点下的焊料量等。