整体来说BGA返修台的组成并不复杂，BGA返修台由哪些部分组成呢？其实都自带温度设置系统和光学对位功能，结构组成差不多的，区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备，能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊、假焊、虚焊、连锡等问题。

BGA返修台组成部分介绍

我们都知道返修温度在BGA芯片返修过程中是非常重要的一个环节，如果返修温度设置错误，那将会导致BGA芯片返修失败。为了能够保证返修良率，BGA返修台温度控制器采用的是热风为主，辅以大面积暗红外线加热的两部分组合方式来控制温度，具有快速升温和持续供温的特点。

上下部加热风口通过发热丝将热风气流按照预设好的方向导出，底部暗红外线发热板持续对PCB基板进行整体加热，待预热区温度达到所需温度后使用热风进行控制，让热量集中在需要拆除的BGA上，这时需要注意不要伤害到旁边的BGA元器件。热风和红外线组合运用的BGA返修台可以保证返修良率更高。

光学对位作为BGA返修台重要的组成元素之一，这是一台好的BGA返修台不可或缺的。光学对位BGA返修台是通过光学模块采用裂棱镜成像，可以自动调节对位位置，更精准，而非光学对位则是要通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，如果芯片太小没有完成对准也是时有发生的事情。所以光学对位在BGA返修台结构中是非常重要的。