X射线检测技术是一种无损检测技术。与其他测试方法相比，X射线检测技术具有许多优点。首先，X射线检测技术是一种非接触式测试，可避免测试样品表面划伤和静电干扰。其次，X射线检测技术使用成像系统进行区分，直观地检测样品的真实情况，而不会由于多层操作和转换造成测试错误。另外，与其他检测技术相比，X射线检测技术在工作原理和操作设计上更为便捷。经过一个典型的PCBA生产线工人培训一个月之后，他们可以完全操作和使用它们。必须要说的最后一点是X射线探测技术与其他探测设备的功能是互补的，例如可见光探测技术，电气测量和分析技术。总之，它是PCBA过程中理想的检测方法。

明显的优势包括：

1.操作简单直观，一线技术人员可独立操作。他们可以通过设备上的按钮和软件完成操作，而无需复杂的步骤。

2.检测结果可视化显示，该软件具有局部图像的缩放功能并可以标记。

3.我们可以通过使用高精度X射线成像设备，专业成像系统，独特的算法来实现高精度测量。

4.测试内容高度集成：孔位，孔径误差，泄漏孔，孔缺陷，线测量，层测量等。

5.尺寸不限;设备的结构可以无限制地检测电路板的尺寸。

6.大理石台面平整光滑，无划痕，测量无倾斜误差。

在PCBA检测中，X射线检测技术的关键在于系统成像的清晰度，而图像决定了一切。虽然这项技术的应用逐渐成熟，但光学成像是一门高精度的学科，需要更多的专业研发人员在核心技术上取得突破。