BGA芯片被广泛地运用到电子行业中,像服务器主板,智能终端,智能电器等都会使用到了,由于BGA对于精度要求较高芯片上面的元器件必须焊死在板子上面,这就造成了如果单一一个元器件坏掉了的话,没有专业的设备来进行返修,那么这个板子就要报废了。要知道有些主板价格是非常贵的报废并不是明智选择。那么BGA芯片元器件坏了要怎么拆除焊死的BGA呢,接下来小编给大家介绍一下拆除BGA芯片步骤。
BGA芯片元器件拆除步骤介绍:
BGA芯片拆除工具:热风枪用于拆除和焊接BGA芯片,如果想要精准控温,请使用智能数控热风枪,风枪的温度可以直接显示,有效控温。小刷子、放大镜、助焊剂、天那水或者是无水酒精、适用对应主板使用的夹具,还有相对应的喷嘴。这些都需要提前准备。当工具都准备好后,接下来就需要进行BGA芯片元器件拆除工作的重要步骤了,那就是温度曲线的设置,当然这个是使用BGA返修台来拆除BGA芯片才需要使用到的,如果是用热风枪拆的话不需要。
在拆卸BGA芯片前,要注意观察是否影响到周边元件,特别是使热风枪拆除芯片的时候要注意,在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团,这样可以降低温差。这种方法比较麻烦而且由于温度控制不精准,很容易把相邻BGA损坏。
确认BGA芯片间距没有问题后,就可以进行温度曲线的设置了。BGA返修台设置温度曲线分为预热、保湿、升温、回焊、降温等5个阶段,每个阶段不同起到的作用也是不一样的。
温度调节好后接着就是在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样可以帮助芯片下的焊点均匀熔化。在加热过程中及时调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。
通过以上步骤就可以轻松地把BGA芯片元器件拆除下来了。拆下来的焊盘和机板上一般都会有余锡,这时需要在线路板上加够的助焊膏,然后使用用电烙铁将芯片上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
通过以上步骤可以轻松把焊死的BGA芯片元器件拆除更换,从而节省成本降低报废率。
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