近几年，伴随着人工智能、及物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业又迎来了一轮景气周期。为了解决需求及供给不匹配的矛盾，我国正在大力发展半导体产业，以期实现国产替代。自2014年大基金实施以来，我国半导体全产业链得到了快速发展，未来也将不断强化半导体产业地位。

随着技术发展，半导体芯片密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。另一方面，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求非常高，任何一次失败，对企业而言都是无法承受的。为此，在芯片设计及开发过程中，需要进行充分的验证和测试。除此之外，半导体制程工艺不断提升，需要面临大量的技术挑战，测试和验证也变得更加重要。

如何进行半导体测试？半导体测试主要是检测半导体前道工艺和后道工艺。封裝加工工艺为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查 。前道查看晶圆表面上是不是存有影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水准之上。后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC 封裝环节内，是一种电性、功能性的检测，用以检查芯片是不是满足性能要求。半导体测试不论是前道还是后道都需要用到一种设备，，通过X射线的成像原理，准确的检测出缺陷，提升良品率等。