目前在市场上采用BGA封装的产品非常多，从笔记本、手机、网络摄像头、电脑主板等产品基本都采用了BGA封装技术，同时BGA维修的技术难度也不低，所以选择一台好的BGA返修台相当重要。今天卓茂科技就给大家大概的讲解一下一些关于BGA返修台所需要注意的问题。

基本问题

维修产品的PCB尺寸

一般购买BGA返修台的客户大多是用来维修笔记本电脑或者台式电脑的，那么这时候就不需要大尺寸工作台面的BGA返修台。卓茂科技的BGA返修台足以满足市面上的电脑BGA返修。具体的情况还是要针对个人的实际维修情况来决定，所以PCB夹板的尺寸需要注意下。

芯片大小的问题

这个问题一般不需要担心，因为正常情况下供应商都会提供相应的风嘴，可定制相关的尺寸。

功能问题

三温区

三温区主要是指机器的上部、下部以及底部的加温区域，目前卓茂科技采用的是独立编程控制的三个温区：上部温区与下部温区对流热风加热，下部温区采用大面积发热丝布局。

温度曲线温控

对于BGA的返修不是一下子把锡融化了，把芯片取下来就可以搞定的事。一个高质量的返修需要使用温度曲线进行返修，通过温度的调节，控制，降低加热过程对芯片本身的损伤。而且通过软件的设置进行温度曲线控制可以保证温度的精准性，同时可实现观察到温度本身的变化。

重要的大概就上面这几点，当然售后服务以及品牌也是相当重要的，这对产品来说本身就是一种保障。