近年各类智能终端设备（如智能手机和Pad）以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。诸如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、X-RAY射线检测技术便被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

电子制造技术的进步，推动电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展。这也为产品出厂检测提出更高要求，因为一丝一毫的误差，就有可能给产品带来致命性伤害。众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，积极寻找以测试测量技术为核心的工业检测应用为产品提供强力支撑，测试测量技术因此得到了快速发展。

多年以来，测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中，默默无闻发挥着"查错除错"的推手作用。现在，伴随智能手机、消费电子、物联网、汽车电子和通用技术迅猛发展，对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业，尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。

在SMT电子制造业，PCB印刷电路板组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。