随着5G行业的到来,尤其是电子行业越来越集成化,高密度化,封装小型化,工艺要求度高的强势推进下,检测技术显得尤为重要。
X-Ray能起到什么样的作用及如何使用X-Ray改进制程,降低不良率,许多厂家并不是特别清楚,大多数的厂家购买X-Ray的原因都是因为应客户的需求,为了接单而被迫购买X-Ray的,他们实际上并不了解X-Ray在生产线上所能起到的重要作用。
随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用越来越广,目视化及SPI,AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。如今的新型检测技术如切片分析、染色分析等都需要对PCBA进行破坏性处理,这无疑会增加生产制造成本。而X-Ray检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测,不需要额外成本,检测快捷而准确,在电子组装及失效分析中得到广泛应用。
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