苏州卓茂光电
DDR、MPU和EMMC等是汽车电子产品常用的BGA芯片。
有人问:
1.BGA可以返修几次,植球后再使用?
2.二手BGA有何危害?能检查出其可靠性吗?
但就BGA本体可靠性而言:
1.一般业界允许维修一次,即插拔后植球一次。多次拆拔植球会导致BGA本体内热分解或分层。多次掷球也会导致咬铜,降低焊点可靠性。
2.二手BGA使用,无法检查其可靠性。
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