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BGA返修台焊接不良的检测方法 点击：102 | 回复：0



苏州卓茂光电

    
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发表于：2020-09-21 17:19:35
楼主

BGA焊接不良的检测方法：

1. 万用表测量；

2. 光学或X射线检测；

3. 电气测试。

BGA焊接不良与分析：

一、BGA焊接点的短路（又称粘连）：

1. 焊膏印刷不良（过厚），贴片后锡膏与锡膏之间粘连造成回流焊接后焊点 短路；

2. 贴片严重偏移＞50%以上或贴片后手工调整。

解决措施：

1. 焊膏印刷操作员逐块检查严格控制印刷质量；

2. 调整贴片坐标。如出现50%以上的偏移需用真空笔吸下重新贴片，禁止手工调整。

二、BGA焊接点的虚焊：

1. 锡膏印量不足或焊盘漏印；

2. 回流焊接温度（曲线）设定不当。

解决措施：

1. 焊膏印刷操作员逐块检查严格控制印刷质量；

2. 使用测温板制定符合工艺的回流参数。

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