技术突破由易到难，国产x-ray替代终将来临-专业自动化论坛-中国工控网论坛

发表于：2020-09-11 18:04:41

楼主

半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇，目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，在奋力追赶途中已经并取得了一定成绩。

国产x-ray替代终将来临

晶圆加工核心设备，在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，就有望享受到巨大的市场红利。

虽然，大部分半导体设备距离世界先进水平还有较大的差距，但值得庆幸的是在各个环节我们中国都已经开始发力，相信未来几年，国产化替代是趋势所在，技术突破由易到难，相信中国最终会实现半导体产业链所有环节的国产化。

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发表于：2020-09-12 00:14:28

1楼

中国早的晶圆研磨机表面加工精度都达不到小于20nm加工精度，吹嘘个毛

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