随着印刷版的密度越来越高，器件越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消。此外对于复杂的印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造成交货延误，在如今激烈的竞争市场上失去竞争力，如果此时用x-ray检验取代ICT，可保证功能测得生产率，减小故障诊断和返修工作。

此外，在SMT生产中通过用X-RAY进行抽查，能降低甚至消除批量错误。值得注意的是：对于那些ICT不能测出的焊锡太少或过多、冷焊或气孔等X-RAY也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命。

当然x-ray不能查出起见的电气缺陷，但这些都可在功能侧重被检验出来，总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺陷，而且能查出一些ICT查不出的缺陷。

综合以上各因素，x-ray机器可以根据每个焊点的尺寸形状及特性进行评估，自动将不可接受和临界焊点测出来，临界焊点即会导致产品过早失效的焊点，当然这些临界焊点在其他测试上都会被认为"良好"焊点。