X-Ray检测设备取代ICT 点击:71 | 回复:0



苏州卓茂光电

    
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发表于:2020-08-28 17:38:57
楼主

随着印刷版的密度越来越高,器件越来越小,在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小,甚至被取消。此外对于复杂的印制板,如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位,不仅会导致合格率下降,而且会增加板子的故障诊断和返修费用,甚至会造成交货延误,在如今激烈的竞争市场上失去竞争力,如果此时用x-ray检验取代ICT,可保证功能测得生产率,减小故障诊断和返修工作。

此外,在SMT生产中通过用X-RAY进行抽查,能降低甚至消除批量错误。值得注意的是:对于那些ICT不能测出的焊锡太少或过多、冷焊或气孔等X-RAY也可测得,而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现,从而影响产品寿命。

当然x-ray不能查出起见的电气缺陷,但这些都可在功能侧重被检验出来,总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺陷,而且能查出一些ICT查不出的缺陷。

综合以上各因素,x-ray机器可以根据每个焊点的尺寸形状及特性进行评估,自动将不可接受和临界焊点测出来,临界焊点即会导致产品过早失效的焊点,当然这些临界焊点在其他测试上都会被认为"良好"焊点。



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