很多电子产品都会因为进水而导致短路，使得电子产品损坏，对于一些应用场景比较广泛的电子产品或者在与水接触比较多的场景使用的电子产品需要有防水设计。而“渗漏”的原因通常是因为产品密封只做到只暂时将产品接合面间的间隙封住，而不能彻底将“渗漏”通道隔离或切断。久而久之，随着外部环境的变化接合面渗漏问题会随之产生。

无线地磁传感器的密封情况

当前，在智能交通行业中，大家对大多数地磁检测设备的印象还在漏水，不防潮中。漏水和防潮可作为评判产品稳定性的一个重要因素。这就需要地磁生产企业亟待强化检测器密封技术，推动其转变升级。

目前行业中地磁厂家普遍仍在使用传统技术来密封检测器，主要还是螺丝、螺纹设计配以防水垫圈或灌胶的技术，这类传统密封方式属于比较常规的方式。随着用户对检测系统稳定性和寿命要求的提高，“一体化”密封技术的优势显现出来。

在南方一些多雨城市的项目中，检测器在雨季的在线率会下降。据统计，采用螺丝螺纹密封时，漏水率达7%，雨季较长的年份，漏水率会更高。经过多期的现场勘查与返厂检测，查找原因后发现，这都源于由于地磁检测器是埋设在路面，在南方雨季时，路面易积水，并且在积水的路面当车轮碾压时可能会破坏产品原有的结构，极易造成地磁密封的接合面出现漏水的现象，引起设备故障。目前可采用有效的超声波焊接技术(一体化)进行产品壳体密封，并得到了非常好的效果。但是超声波焊接可能会改变壳体接触面的特性，导致产品不耐压不耐高温等，所以对材料的要求比较高

超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，使产品呈现一体化设计。这种焊接方式在很多领域都有应用，属于比较成熟的技术，如前段时间的口罩，口罩与耳带之间的焊接就是通过超声波的来完成的。