我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子 PCBA 加工，封装呈高精密新小型化趋势，对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动 X-RAY 检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如 BGA 等，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。

（1）IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

（2）印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

（3）SMT焊点空洞现象检测与量测；

（4）各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

（5）锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

（6）密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

（7）芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。