X-RAY检测设备在电子PCBA加工中的运用要求有哪些? 点击:11 | 回复:0



苏州卓茂光电

    
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发表于:2020-07-02 17:46:57
楼主

我国电子技术如火如荼飞速发展着,电子 PCBA 加工,封装呈高精密新小型化趋势,对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高,于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求,新的检测技术不断革新,自动 X-RAY 检测技术运用就是这其中的佼佼者,它不仅可以对不可见焊点进行检测,如 BGA 等,还可以对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。

(1)IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;

(2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;

(3)SMT焊点空洞现象检测与量测;

(4)各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;

(5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

(6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验;

(7)芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。




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