工控机CPU由印制电路板、基片、导热界面材料以及散热顶盖组成，关于印制电路板的相关内容我们在前面的《怎么判断工控机质量好坏》一文中有详细介绍，这里就不一一阐述了。

      在工控机CPU集成电路中，基片承载薄厚膜元件、互连、外贴元器件以及包封等作用。在大功率电路中，基片还有散热作用，因此，基片的性能对CPU电路的性能和可靠性的影响也是非常大的。

    （CPU集成电路）

      导热界面材料也叫界面导热材料。是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高CPU散热性能。

      说到工控机CPU散热性，就不得不提及到CPU组成之一散热顶盖了。散热顶盖全称为集成散热器，是帮助CPU芯片起到散热作用的。因为CPU芯片的表面积很小，但散发的热量却不小，在日常使用，如果想要把热量有效地传导出去，就需要用到这个散热顶盖了。

    （CPU外观展示）

      除了散热功能外，在我们安装工控机CPU时，如果直接将CPU芯片与散热器连接的话，会对其造成一定程度的物理伤害，进一步影响到CPU与主板的连接，这时候散热顶盖能够为CPU芯片提供保护作用，承载了散热器的压力，所以是很重要的部分。

      那么工控机CPU散热顶盖是用什么材料制成的呢？为什么散热性能这么好？

      按照材料的导热性能从高到低排列分别是银>铜>铝>钢，虽然说银的散热性能最好，并且电阻损耗更低，但是银的价格也很高，容易变形。相比之下，用铜来做散热顶盖会要实惠很多，导热性也好，对于普通用户而言，已经足以达到散热需求了。

      工控机CPU作为计算机的运算核心和控制核心，计算机的所有操作都会受到CPU控制，所以CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标，因此好的CPU材料是影响性能的关键，上面这些你都学会了嘛？下篇我们接着给大家分享《盒装CPU与散装CPU的区别》，敬请期待吧！