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教你如何解决连接器腐蚀问题
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jiejie0215 个人主页 给TA发消息 加TA为好友 发表于:2018-06-25 11:40:36 楼主

    腐蚀性气体、高湿度和强烈振荡是引起氧化作用和摩擦腐蚀,并导致连接器故障的三大条件。这些环境因素会对锡和铅锡接触表面造成极大的影响为适用于严格的汽车应用条件,FCI压合端子经过专门的设计,在插入PCB时提供完全可控的力度,将阻力和变形降到最低,确保与PCB的接口稳固。由于比波峰焊更具成本效益,加之工艺完全自动化,降低了PCB成本,FCI蝶形解决方案(和相关的应用工具)越来越受到汽车制造商的青睐。除性能优越(兼容SMT工艺以及卓越地保持元件的完整性)以外,由于不存在对PCB的热冲击和锡桥的风险,它还提高了附加工艺质量。

    此外,FCI发现:在压合应用中使用正确的电镀工艺和引脚的条件下,当触点受各种外部条件制约(例如:急剧的温度变化、相对湿度变化、长期处于干燥环境和气体腐蚀)的时候,触点抗阻性一直保持较小变化。

    然而,随着引脚数量的增加,压力会变得很大,所以在将连接器插入到基座时应非常小心。FCI研制了一种为“NXT”的新型电镀工艺。基于一种非晶态镍的化学性质,它可以提供非常平滑均匀的电镀表面,能够大幅度减少金镀层的厚度(大约减少80%)。在安全关键应用中,这种技术能支持极低的信号电流。

    多引脚连接器向连接电镀系统提出了另一个考验。出于人体工程学的考虑,连接器插入力应尽可能小,但随着电路计数的增加,插入连接器所需的力将会成比例增加。然而,电性能通常表明每个触点都获得高触点压力(通常引起高插入力),这与获取低连接器插入力的目标是相抵触的。

    为解决这个问题,人们研制了一种新型接触表面。特氟隆(Teflon)微颗粒在普通锡槽内经过相同处理并有选择性地电镀到接触表面。微颗粒可将一个典型的镀锡的端子插入力降低40%以上。这种解决方案可使连接器拥有更多的引脚,且无需插入辅助装置——增强人机工程学并提高连接器稳定性。此外,经测量显示,当端子易受振动影响时,锡-特氟隆(Tin-Teflon)表面比其他任何镀锡触点具有更好的防摩擦腐蚀效果。


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