目前，物联网已较为成熟地运用于安防监控、智能交通、智能电网、智能物流等。中国发展物联网所需的自动控制、信息传感、射频识别等技术和产业都已成熟或基本成熟，通信运营商和系统设备提供商达到世界级水平，下游应用不断拓展。在各行各业的应用不断深化，将催生大量的新技术、新产品、新应用、新模式。根据工信部的预测，2020年成熟时将启动万亿元级别的市场规模。物联网网关

2017年6月，工信部发文要求加快移动物联网基础设置建设，发展基于NB-IoT技术应用，要求2017年末基站规模达到40万个，网络覆盖直辖市、省会等主要城市。2020年，基站规模数达到150万个，实现NB-IoT网络全国普遍覆盖，面向室内、交通路网、地下管网等应用场景的深度覆盖。
当前，我国移动物联网产业已经拥有了较大规模，形成了包括硬件、软件、系统集成、网络运营和应用服务在内的较为完整的产业链，产业生态日益丰富。未来几年，NB-IoT芯片的加速研发将带动移动物联网产业链其他环节的发展。芯片是NB-IoT的核心，全球主要的芯片设计公司早已投入研发。
目前有三类芯片公司涉足NB-IoT领域。一是通信芯片公司，如高通、华为、中兴等;二是计算芯片公司，如Intel等;三是无线芯片公司，如Nordic、Qorvo等。其中，Qorvo专门用于NB-IoT的PA模组将于二季度供货，爱立信、高通也在积极研发相关产品。
在下游终端方面，目前，包括仪表公司、可穿戴设备公司等在内的几十家终端商都在参与华为NB-IoT芯片的合作和测试。华为NB-IoT芯片的量产，将会加快其他公司在该领域的研发，产业链将进一步完善。
2018年4月12日，高通宣布推出高通视觉智能平台，其中搭载了该公司首个采用10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网(IoT)的系统级芯片(SoC)系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备较出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。
虽然物联网市场前景大好，但当前我国运营商在物联网收支方面仍处于“入不敷出”的状态。目前，运营商在物联网方面的能力主要集中在连接层面，而连接带来的收入非常低。运营商视物联网为新的经济增长点，但若仅指望“连接”则会杯水车薪，惟有依靠整体商业模式转型，专注物联网平台建设，推动物联网生态成熟，才能成为经济增长新引擎。