解决电容器振动问题就要切中要害 点击:66 | 回复:0



欧时小编

    
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发表于:2018-06-10 20:04:54
楼主

铝电解质电容的物理结构和重量相对特殊,因此它们对应用中的振动十分敏感。如图所示,电容绕组组件A经由铝条B连接焊点C。即使铝条在制造时通过了振动测试,但在实际应用中,仍旧可能会遇上转动扭力。这些常见的机械应力足以拉断铝条,从而形成电容开路。


(铝电容的机械结构)

 

振动测试的国际标准—IEC标准

为此,国际电工技术委员会(IEC)为电解质电容制定了标准的振动测试。如图所示,电容圆壳夹在振动框架(E)上,经由两个或三个垂直方向的加力,典型振幅为0.75公分,加速度为10g。测试可以预估绕组相对于电容圆壳(D)在振动时的移动,也就是电容的内部刚性,但共振或PCB物料过弱的情况,却无从估计。

 

(IEC的电容振动测试平台)

 

共振—电容器的最大挑战

要彻底提升电解质电容的内部机械稳定性,可以使用更刚硬的轴向或径向绕组组件。例如欧时中国销售的Vishay铝电容器,增强后的耐振度提升至50g加速度,是IEC测试要求的5倍之多。

 

此外,振动下重部件更容易从PCB上掉落,因此必须关注PCB的厚度,以及电容固定在PCB上的方式。最难预测的就是共振部分,某些测试中实际测到的振动加速度,高达设计测试条件的50倍。因此,需要特别留意PCB上电容位置的硬度与结构,通过螺丝等手段加以锁紧;或者,在PCB与固定组件之间加上阻尼物料,以防共振出现。

 

(径向增强与表面贴装器件SMD的抗振强度大幅提升)




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