工控主板定制ARM9选择思路 点击:660 | 回复:2



航大物联

    
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发表于:2018-05-15 15:33:43
楼主

ARM处理器发展这么多年,有很多架构,很多不同的内核, 以往有很多客户认为,ARM产品是低端产品,这的的确确是一个误区,而且是非常严重的误区。ARM产品作为RISC构架最成功的技术,经过多年的市场考验,已经成为成熟的应用方案。

arm嵌入式定制.jpg

作为长期从事嵌入式主板定制开发的公司朗锐智科认为,与X86平台产品在很多地方功能是重叠的,对用户来讲最大的区别是操作系统——ARM产品采用WinCE,X86产品采用Win2000或WinXP。虽然ARM产品的主频相对低,但是对于工业控制的各项应用,操作员一定感受不到差别。就好像用长筷子和短筷子吃饭是一样的。所以切记,ARM产品不是低端产品。

定制ARM主板很简单,做ARM的公司多如繁星

ARM产品在应用层与硬件之间有一层隔离,成为BSP(板级支持包),与X86构架里的BIOS概念类似,BSP就是设计开发ARM产品的要点。X86体系里,BIOS是支持芯片组(如945GM),只要是用同一套芯片组的主板,BIOS基本上是通用的。但是ARM产品的BSP是支持底层硬件的,不同的 CPU需要不同的BSP,相同的CPU不同的外围芯片也是不同的BSP。

因此客户提出需求的一套方案,往往要针对硬件编制客制化的BSP,我的一些客户还要求加入数据保护功能,需要改动的就更多。除此之外,操作系统如 WinCE的BUG也要考虑,必要时我们需要打上补丁。使用智能手机的朋友大多都有过手机死机的不愉快经历,基本上都是操作系统的BUG造成的。

现在市场上面的ARM处理器品牌很多,但是无论Samsung、TI、Freescale、ATMEL,NXP或者其他品牌初看基本功能差别不大。但是仔细研究会发现各款芯片会有不同侧重的应用场合。有时是不能替换的。现就我们团队在项目所涉及到的一些品牌做出相关比较研究:

SAMSUNG

韩国SAMSUNG半导体虽然起步比较晚,但是作为后起之秀,其实力也不能小觑。SAMSUNG生产MCU的超高性价比也是无人能敌的。正因为这点,其芯片也得到很多厂家的亲睐。例如S3C2440性价比极高,但是系统设计空间不大,而且据说三星在国内的芯片只保证工作温度在0度以上。在一般的工业场合和消费类应用较多,不适于在严苛环境使用。属于低端产品。

TI

以前并不带了解TI的ARM,因为在国内可能大公司用的多,一般小用户群貌似使用率不高,可能也是因为TI的芯片在国内不太好买吧。其实TI的ARM性能确实很不错的,系列也很多,特别是在高端的A8,A9上出了很多系列。我是比较喜欢它的一款AM1808,性价比非常的高,这芯片接口很丰富,该有的都有了,而且它跟OMAP-L138(ARM+DSP)是脚位兼容的,这样以后要用到大计算量的应用时可以直接上L138了。但是这芯片的缺点是不好买到,之前都听说TI的技术支持很好,但这只是在大客户大公司上支持的好,要是个人或小公司的话那就没门了,而且这芯片确实不好买,资料和用户群也比较少,最后怕自己玩不转也只好放弃了。

Freescale

说道ARM不得不说FSL啊,这是我认为性能最好的一个系列了。FSL的产品线很长,I.MX2系列的ARM9,I.MX3系列的ARM11,I.MX5系列的A8等等。当然,还有PowerPC,ColdFire系列等非常强大的处理器。I.MX的ARM性能非常的强大,接口也超级的丰富,片上资源极其丰富,估计做应用时很少在需要另外扩展什么接口的了。而且FSL官方网站上可以下载到很多开发资料,包括LINUX和WINCE的完整的稳定的BSP。我个人比较看好它的I.MX28和I.MX25系列。但我还是想说那句话,结合自身的实际,这么强的性能对我来说有些过剩了,硬件上的开发难度对我来说也有些大了,而且可能是因为销售渠道不好找吧,搞得FSL的芯片价格偏高了。

 ATMEL

美国ATMEL公司一直采用ARM核心技术,最高也只采用到ARM9技术,旨在打造稳定的工业级芯片,不追求性能上的卓越,但求性能更加的可靠的工业级芯片。能克服各种恶劣的环境,及各种干扰,功耗低,让工业控制能更加稳定有条不紊的进行;ATMEL的ARM9在工控行业应该是最响的了,就像三星于消费电子。AT的型号也可以简单的归结为:
AT91SAM9260 AT91SAM9261AT91SAM9263
AT91SAM9G20 AT91SAM9G10AT91SAM9G45
  AT91SAM9M10

NXP

NXP的ARM7当年确实是占领了很大一部分工控行业的市场。但是它的ARM9貌似就没那么风光了吧。其实,LPC32x0系列出来也有两三年了吧,但一直都比较低调。经详细了解后,可以用两字形容——实用。说说它的特色吧:Cache够大,内部RAM超大(用于做FIFO或者存放要高速执行的指令的话会大大提升性能),硬件浮点处理器(这个太帅了),多矩阵总线(跟ATMEL的设计类似),7串口......。当然,也有我认为不够好的,主频208M,最高266M,相对于现在主流的来说稍微低了些;USB OTG是全速的,而且HOST和DEVICE不能同时共用。

以上几点体会是我们团队在项目操作过程中与很多选型的工程师的交流后有感而发,广大的工程师朋友在选型之初注意到以上几点,结合自己项目的实际情况,有针对性地给 ARM厂商的技术人员提出需求,从而选择好的合作伙伴和适合的产品。




求知若渴33

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发表于:2018-05-15 21:18:42
1楼
学习了。不错的干货。。。。。

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