PCBA贴片加工操作方式解析 点击:323 | 回复:1



熊猫的小竹笋

    
  • 精华:0帖
  • 求助:0帖
  • 帖子:2帖 | 0回
  • 年度积分:0
  • 历史总积分:63
  • 注册:2018年1月17日
发表于:2018-01-17 15:28:55
楼主


  PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件,再经过DIP插件的制作过程,会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件,如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏,影响产品质量,增加加工成本。因此在PCBA贴片加工中就需要遵守相关操作规则,严格按照要求来进行操作。

 

  PCBA贴片加工的操作规则:

 

  1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料,禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。

 

  2、PCBA贴片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。

 

  3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到最低限度,以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域,弄脏的手套会产生污染,因此必要时需经常更换手套。

 

  4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂,它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。

 

  5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA,必须用合适的EOS/ESD标志予以标识,避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件,所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。

 

  6、对EOS/ESD工作台定期进行检查,确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起,因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。

 

  7、禁止将PCBA堆叠起来,那样会发生物理性损伤,在组装工作面应配置有专用的各类托架,分别按类型放置好。




ecteck

  • 精华:0帖
  • 求助:0帖
  • 帖子:0帖 | 10回
  • 年度积分:0
  • 历史总积分:55
  • 注册:2022年4月12日
发表于:2022-07-21 18:13:25
1楼

菱谷科技是瑞士丰罗Von Roll、美国道夫DOLPH'S一级代理,可提供技术支持,持有《危险化学品经营许可证》,开专票,欢迎各大厂家和经销商联系合作!

长期供应绝缘漆、三防漆、灌封胶、清洗剂等等,免费供样。

 

谭先生;13543307056; Jimmy@ec-tek.com400-838-5520


电控单元灌封胶推荐:Damival 13553Damival 13682Dolphon1138

电控单元三防漆推荐:Synthite AC-46-1Synthite AC 42Synthite AC 48 UV

传感器灌封胶推荐:Dolphon 1114 Damival 13682Dolphon 1138

传感器三防漆推荐:Synthite AC 46-1Synthite AC 48 UVSynthite PC6501

变频器/逆变器灌封胶推荐:Damival 13553Dolphon 1123Dolphon 1107

Dolphon 13553

连接器/线束灌封胶推荐:Damival 13524Damival 13682

电容器灌封胶推荐:Dolphon 1138Damival 13518Damival 13524

电池系统灌封胶推荐:Dolphon 1138Dlophon 1123Dolphon 13682



热门招聘
相关主题

官方公众号

智造工程师