在高速(>100MHz)高密度PCB设计中的技巧? 点击:72 | 回复:0



草房子的新生

    
  • 精华:0帖
  • 求助:0帖
  • 帖子:21帖 | 0回
  • 年度积分:0
  • 历史总积分:122
  • 注册:2017年8月17日
发表于:2017-08-29 14:19:48
楼主

在电路板尺寸固定的情况下,如果设计中需要容纳更多的功能,就往往需要提高PCB的走线密度,但是这样有可能导致走线的相互干扰增强,同时走线过细也使阻抗无法降低在设计高速高密度PCB时CAM代工优客板需注意串扰(crosstalkinterference),因为它对时序(timing)与信号完整性(signalintegrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方:

1、控制走线特性阻抗的连续与匹配。

2、走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响,找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。选择适当的端接方式。避免上下相邻两层的走线方向相同,甚至有走线正好上下重叠在一起,因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。

3、利用盲埋孔(blind/buriedvia)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长,不过还是要尽量做到。

4、可以预留差分端接和共模端接,以缓和对时序与信号完整性的影响。

 



热门招聘
相关主题

官方公众号

智造工程师