在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电路板清洗技术的掌握也相当重要，而电路板通常有电子元器件，因此不适宜用水清洗，而应用专门的洗板水、双氧水或者天纳水来清洗，这样清洗效果更好，尤其是去氧化效果佳。【解密专家+V信：icpojie】

目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：

1、半水清洗技术

半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。

2、水清洗技术

水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。

3、免清洗技术

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造本钱和污染少的长处。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子工业的一大特点。取代CFCs的终极途径是实现免清洗。

4、溶剂清洗技术

溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，因为其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简朴。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。

一般来说，用无水酒精、丙酮和硝基涂料！后两种有微毒，请注意通风及戴橡胶手套！酒精遇到松香防腐层或焊剂残余，会产生难看的白痕、影响外观！【解密专家+V信：icpojie】