Q5.DP及CC-Link控制器配置Y型电缆的目的是什么？

A5:

为防止控制器设备故障，拆下后影响总线后续设备，因此建议配置Y型电缆

Q6.读头距控制器最远通讯距离是多少米？

A6:距离控制器距离最远80m，需使用屏蔽双绞线

Q7:哪些PLC控制器有现成的功能块可以直接使用

A7:

针对Simens: S7 300,400,CP443-1,S1200,S1500

针对AB:DeviceNet 及Ethernet/IP接口 ControlLogix，CompactLogix，SLC5等系列

针对CC-Link: 三菱FB功能块

针对UHF:西门子S7300/400, AB DeviceNet及Ethernet/IP接口

Q8.请说明控制常用的指令的作用CT,SF,EF,SS,SP,SR,ER,SW,EW

A8:

CT:修改标签类型，读头需要知道通讯的标签类型

SF:读固定码指令

EF;高级读固定码指令

SS:读EPC指令

SP:写EPC指令

SR:单次读用户区指令

ER:高级读用户区指令

SW:单次写用户区指令

EW:连续写用户区指令

Q9.请简要说明MM,TM及OM指令的作用

A9:

MM:Multiplex Mode该模式用于读头安装较近时，避免读头间相互干扰，同频段读头安装较近时可以考虑开启该模式

TM:Trigger Mode 通常用于两通道或四通道控制器，用其中一个传感器做触发，另一个通道读写头根据触发信号发送相应指令。该模式下传感器信号无需进上层控制系统，适用于速度较快，需要较快触发读取的时候。另外，也适用于调试期间，触发传感器与读头单次读写指令的同步性调试。

OM:Output Mode该模式用于两通道或四通道，使用其中一个通道作为信号输出，如读取到载体可以触发指示灯点亮等应用。

Q10.控制器支持哪几类频段

A10:

倍加福控制器对LF,HF 15693,HF 14443A,UHF的读写头都兼容，输出报文除UHF多标签外，基本完全一致。

Q11 .一套简单的RFID系统组成部分

A11:

一套RFID通常由控制器，读写器，标签，及连接电缆组成；如非金属标签用在金属上，还需添加载体分隔片，用在高温环境时还需添加高温分隔片。

如使用一体式读写头，通常只需一体式读写头，标签，及屏蔽双绞线连接电缆。

A.    UHF RFID Reader&Tags

Q1.UHF 读写头F190的两款型号及使用区域

A1:

IUH-F190-V1-FR1 865~868MHz 用于欧洲或者南美洲等

IUH-F190-V1-FR2 902~928MHz 用于美国及亚洲

Q2.超高频芯片的标准

A2:

目前超高频芯片，主流的标准是EPC Class 1Gen2的标准，对应于ISO 18000-63或ISO 18000-6C协议，相比于ISO 18000-6A和ISO18000-6B来讲，该协议拥有EPC(Electronic Product Code)码.

Q3.超高频读写头F190及F192典型读写距离

A3:

F190典型应用距离在0.2…1.5M, 小于0.2M可以采用高频读写头，若配置标签较敏感，且标签增益较高，也可以达到3~5M。

F192典型应用距离在5M, 该读头就是为远距离应用设计，个别标签也可达到10M以上。

超高频的应用距离与标签及环境有着密切的关系，因此，无法准确定义标签的阅读范围。

Q4.超高频与低频及高频相比原理有哪些不同

A4:

超高频采用反向散射的调制方式，应用于电磁波远场；高频与低频用在辐射近场区，采用磁耦合的原理。因此超高频应用更易受环境影响。

标签上来讲，超高频标签通常采用微带天线或是偶极子天线，读写距离受天线增益，芯片敏感度，及标签与芯片的阻抗匹配程度影响。低频及高频芯片采用线圈绕制或是PCB打印方式，通常线圈越大，读取距离就越远，对于小型的标签通常需要增加铁氧体材料增强感应磁通量。

Q5.超高频芯片内存带有哪些区域

A5:

超高频芯片通常拥有TID,EPC,UserMemory,及Reserved区域，并通过相对应的指令进行访问。部分芯片可能不带UserMemory,EPC区域出厂通常是96bit,根据芯片类型，可适当扩展长度。TID是芯片出厂的ID码，类似于Mac地址。User Memory为用户数据写入区域。Reserved区域用于设置访问密码及失活密码。

Q6,简述内置天线及外置天线的优缺点

A6：

外置天线的优点是可以根据需要，灵活的扩展覆盖方向；外置天线为纯硬件元件，不含有任何电子元器件，处理器与外置天线连接，需要同轴电缆，并需要配置电缆损耗补充。通常电缆长度固定，且使用要求严格，不能任意弯折，通常最远10m。电缆越长损耗越大，需配置的补偿功率就越大。

内置天线的好处在于无需补偿电缆损耗，其内部损耗固定，独立处理及独立输出，且能够调节内部天线参数，外置天线是固化的，无法调节。

Q7.抗金属标签实现的几种方法

A7:

抗金属标签通常通过以下四类方法实现：

1.        垫高与金属表面的距离，这种标签通常高度较厚，适用于对标签厚度要求不高的场合

2.        采用吸波材料，吸收减少金属表面的反射，由于这类吸波材料较贵，因此用的也不多

3.        采用电磁EBG材料，这类材料可以将金属反射的电磁波进行一定的相位调制，使其不在金属表面形成驻波

4.        采用微带天线设计，这种天线的设计需要金属接地板，通常抗金属标签采用这种设计方式，直接将现场的金属环境作为其标签设计的一部分。这也是为什么金属标签在金属表面性能更好的原因。

Q8.简述修改UHF读写头PT（传输功率）对读取的影响

A8:

1.增加功率，可以增大检测范围

2.增加功率可能超出检测范围,误读到相邻的标签

3.在反射比较强的环境下，增加功率会降低检测范围

4.由于增加检测范围会引起相邻读头的潜在干扰

Q9.修改读写头AP（天线极化）对读取标签方向的影响

A9:

通常标签具有线性极化，线性匹配时具有最好的读取效果，因此，标签的摆放位置最好与读头的极化方向一致。倍加福读写头有圆形，垂直和水平线性极化，通常标签位置固定时建议使用线性极化，标签位置随机时，建议采用圆形极化。

Q10.超高频芯片容量多大

A10：

目前市场超高频芯片容量有如下规格：0bit,32bit,128bit,512bit,3072bit,32kbit, 其中以512bit的标签最为常见，也是目前市场上主流的容量规格。

B.     超高频EPC G2协议内部指令

Q1.超高频标签有哪几种状态

A1.

收到连续波（CW）照射即上电（Power-up）以后，标签可处于Ready（准备），Arbitrate（裁断），Reply（回令），Acknowledged（应答），Open（公开），Secured（保护），Killed（灭活）七种状态之一。

1、Ready状态是未被灭活的标签上电以后，开始所处的状态，准备响应命令。

2、在Arbitrate状态，主要为等待响应Query等命令。

3、响应Query后，进入Reply状态，进一步将响应ACK命令就可以发回EPC号码。

4、发回EPC号码后，进入Acknowledged状态，进一步可以响应Req_RN命令。

5、Access Password不为0才可以进入Open状态，在此进行读、写操作。

6、已知Access Password才可能进入Secured状态，进行读、写、锁定等操作。

7、进入到Killed状态的标签将保持状态不变，永远不会产生调制信号以激活射频场，从而永久失效。被灭活的标签在所有环境中均应保持Killed状态，上电即进入灭活状态。灭活操作不可逆转。

要使标签进入某一状态一般需要适当次序的一组合命令，反过来各命令也只能当标签在适当的状态下才能有效，标签响应命令后也会转到其他状态。

A2. 读写器与标签的内部命令分为哪几类

A2.

从命令体系架构和扩展性角度，分为Mandatory（必备的），Optional（可选的）， Proprietary (专有的)和Custom（定制的）四类。

从使用功能上看，分为标签Select（选取），Inventory（盘点）和Access（存取）命令三类。

此外还为了以后命令扩展，预留了长短不同的编码待用。

Q3. 必备的（Mandatory）命令有哪些？

A3.

符合G2协议的标签和读写器，应该支持必备的命令有十一条：Select（选择），Query（查询）, QueryAdjust（调节查询）, QueryRep（重复查询）, ACK（EPC答复）, NAK（转向裁断）, Req_RN（随机数请求），Read（读），Write（写），Kill（灭活），Lock（锁定）。

Q4. 可选的（Optional）命令有哪些？

A4.

符合G2协议的标签和读写器，支持也可以不支持可选的命令有三条：Access（访问），BlockWrite（块写），BlockErase（块擦除）。

Q5.专有的（Proprietary）命令会有哪些？

A5.

专有的命令一般用于制造目的，如标签内部测试等，标签出厂后这样的命令应该永久失效。