环保助焊剂且焊接烟雾小。★ 焊后表面残余物较少并且均匀。★ 残余是无铅环保型免洗助焊剂。★ 不会破坏臭氧层，不含ODS物。★ 优秀的焊接性能，较低的缺陷率。★ 焊后焊点饱满，物无腐蚀，不粘手。★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。无铅助焊剂应用： 针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。 无铅助焊剂的操作： 本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手工焊应注意：手动手浸焊过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。环保助焊剂发泡式注意事项：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,环保助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。喷雾式注意事项：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。预热温度：90-115℃之间。转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。