leondong
模块单元与单元级联类似,可为H桥,也可为不对称半桥。
相对于H桥级联的好处:具有公共直流母线,可省去输入多绕组工频变压器
缺点:各模块的电容需要均压处理,控制复杂。
目前对MMC的研究大多为HVDC(高压直流输电)方向,但若真正解决其模块电容均压问题,在中压变频领域应该也会有用武之地吧?
附上一篇2011年底IEEE transactions on PE上对MMC和H桥级联归一化分析的英文文章,作者是超级大牛:Akagi。
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深度迷糊
西门子和ABB都在研究,西门子甚至开发过6kV的样机,而且有专利。国内清华也有人在研究它。
同H桥相比,它的主要缺点是IGBT的数量大增,可靠性会打折扣。
我个人以为这个拓扑在6千伏及以上有戏。