HITECH使用案例 点击:15699 | 回复:464



福娃贝贝

    
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发表于:2009-03-26 10:27:46
楼主
本人都大量HITECH人机使用案例及与PLC通讯案例,有需要的请留e-mail。



徐靓媛

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发表于:2009-09-03 13:52:53
101楼
我也需要,谢谢。JJJY7502@126.COM

徐靓媛

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发表于:2009-09-03 13:54:15
102楼
请给我一份,谢谢 JJJY7502@126.COM

徐靓媛

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发表于:2009-09-03 13:55:52
103楼
谢谢!我也想要一份,因为我也在学JJJY7502@126.COM

amei5601240

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发表于:2009-09-04 01:08:14
104楼
麻烦给我也发一份!!多谢了guof30@126.com

新 手

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发表于:2009-09-07 14:39:00
105楼
给我一份啊!yangh602@163.com

随风

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发表于:2009-09-09 11:19:52
106楼

谢了,

shaofei18@tom.com

fshuxiaoyong

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发表于:2009-09-23 23:55:02
107楼

感谢福娃贝贝,我正在学习HITECH,给我发一份,谢谢

fsling.hang@163.com

tangzhm

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发表于:2009-10-06 20:28:45
108楼
福娃贝贝,刚买一个6800c,正在学习,很多不知道。能否传份给我。谢谢!tangzhm@foxmail.com

allisen0334

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发表于:2009-10-07 23:02:19
109楼

我正在用PWS6600C-P的屏,我也想要,能否发一份给我,E-mail:caosam@sohu.com

BT无极

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发表于:2009-10-08 17:52:50
110楼
非常谢谢分享 能发一些给我吗   dwl505@163.com

cbs2007

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发表于:2009-10-09 15:17:26
111楼
我也想要一份谢谢 cbs2007@163.com

wlcpiams

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发表于:2009-10-14 15:25:47
112楼

我也正在学HITECH ,急需案例,给我一份 谢谢

wlcpiams

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发表于:2009-10-14 15:29:03
113楼
我也正在学HITECH ,急需案例,给我一份 谢谢
我邮箱wlcpiams@163.com

vjken1234

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发表于:2009-10-22 10:47:56
114楼

我也在学这个,希望大侠给我也发一份,我的邮件是vjken1234@163.com

liuwangbing

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发表于:2009-11-08 22:47:02
115楼
FX2N+PWS6600C-S自学中,也求一份。LWBING08@QQ.COM

zfs200988

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发表于:2009-11-10 01:48:12
116楼
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展,电视从CRT发展到液晶平板电视,台式电脑到笔记本电脑,还有数字机顶盒,便携式CD等,散热设计就与传统的形式不同,因该类产品比较薄小。
统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可*性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升,这就是热设计。热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,
但对外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有了因风扇而起的噪音。
如何才能真正利用好机器外壳散热呢?软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
(图中粉色方块为软性硅胶导热绝缘垫)

联系人:张收成 联系电话:13621325228
QQ: 774783199
电子邮件:zhangshouchenga@126.com
欢迎您来索取样品,我们免费送样品给贵公司检测。

kwzdh

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117楼

我也要一份kwzdh@126.com

taoyu001

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118楼

LZ,我全(ˇˍˇ) 想~要,万分感谢!

taoyu001@126.com

 

largelion

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119楼
我正在学习 PWS600A   也发个给我吧,  E-MAIL:      _cainiao@163.com

dennyshen

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120楼
给我一份吧,dennyshen2549@sohu.com,         thanks

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