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印制电路板是电子信息产业的基础产品，它本身是一个电子元器件，它既是其它电子元器件的载体又是各电子元器件的信息通道，一起构成数据处理、发布指令核心的综合电路。电子工业每开发一款新产品，印制电路板、IC （集成电路）都同是首当考虑设计的对象。晶体管的出现可以说是使电子信息产业步入快速发展一大转接点，既而出现贴片元件（SMT 表面贴装）和可编程CPU（BGA球栅阵列封装）更使电子信息产业发展速度一路飞奔，这也快速带动PCB 行业发展与技术变革，如我们日常生产操作中可以感受得到板件的线宽、线距、孔径、焊盘正在变小；层数在增加，板厚却越来越薄。
HDI板和多芯片高密度多层板是整个行业追求利润的主流。
如今衡量板件质量不仅是通断一项，板件更注重投入使用后的稳定性能。如今板件的阻抗特性、疲劳特性、冷热冲击试验、离子污染等更被列为衡量产品质量和档次的重要指标。环境是品质的故乡，要生产出高品位的产品是离不开有一个良好的生产环境作前提的。而我们生产车间的空气就是环境的一大因素。
湿度的概念是空气中含有水蒸气的多少。它有三种表示方法：第一是绝对湿度，它表示每立方米空气中所含的水蒸气的量，单位是千克/立方米；第二是含湿量，它表示每千克干空气所含有的水蒸气量，单位是千克/千克·干空气；第三是相对湿度，表示空气中的绝对湿度与同温度下的饱和绝对湿度的比值，得数是一个百分比。前两种湿度表示它的计算结果是一个量化，并未能满足空气可利用的工艺状态，而我们工艺生产条件更注重空气状态，所以相对湿度是我们最常用衡量空气湿度的一种指标。饱和空气：一定温度和压力下，一定数量的空气只能容纳一定限度的水蒸气。当一定数量的空气在该温度和压力下最大限度容纳水蒸气，这样的空气称饱和空气；未能最大限度容纳水蒸气，这样的空气称未饱和空气。假如空气已达到饱和状态，人为的把湿度下降，这时的空气进入一个过饱和状态，水蒸气开始以结露的形式从空气中分离出来变成液态水，这就是我们抽湿机的工作原理。
干球湿度：指温度计测得的空气温度，常采用摄氏温度。在老式医疗用的温湿度计（现在CCTC 一厂还有在使用）左边那条温度计实测的温度即干球温度。
湿球温度：指湿球温度计测得的温度，常采用摄氏温度。在老式医疗用的湿温度计右边的那条温度计上面就写着湿球温度。可以发现它的构造，是在温度计的感温球包绕上一层棉纱，棉纱引到下面的水槽里，水槽注满水，水被棉纱吸上来包围着温度计的感湿球。水在常温下蒸发必须有外界的热能支持才能进行，热能的供给速度和水蒸发的速度达到一个稳定的平衡，而在这个平衡界面的湿度就是湿球温度。这湿球温度的大小将反映出空气相对湿度的大小。
温湿计：最原始的温湿计就像是老式医疗用的那种温湿度计，测定干球温度，然后与湿球温度比较差度，在刻度盘中查出现在实际的相对湿度的值，来得知现在空气的湿度状态。这刻度盘中的数据来自被誉为“空调之父”的美国人开利研制出的空气焓湿图。现在大部分采用特种感温感湿材料制成的温湿计，有的更加上机械旋转装置构成温湿自动记录仪，现在CCTC 普遍使用这种温湿记录仪。
生产中的相对湿度是由空调机组自动调节，当生产过程相对湿度局部出现小偏差，我们可以通过局部加减湿度来满足生产需求。例如直接喷水、喷蒸汽、煮开水可以增加空气湿度、开启抽湿机，升温可以降低空气湿度。

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