激光商标切割系统 点击:99 | 回复:0



lzx2008

    
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发表于:2008-10-28 14:18:03
楼主
检测任务:
根据输入的CAD文档自动识别商标,并准确定位其位置,然后引导激光头进行切割,并能对被切割材料变形实时跟踪以确保切割准确无误。
检测要求:
工作面积: 500x350 mm
激光功率: 40~70W
切割速度: 0~40,000mm/min
定位精度: <0.01mm
CCD 摄像头分辨率: 320-800万像素
总功率: <1250W
检测说明:
本系统主要任务是根据CAD(或者其它电子文档)输入的商标图形,用软件在视野内自动寻找与输入图形相同的图案,然后定位并输出商标中心点的坐标,然后根据这些坐标指引切割装置进行切割。由于检测对象是很软的材料,变形(拉伸和缩小)是在所难免的,这就要求软件能输出实测图像相对于模板图像的比例系数并进行实时补偿。该领域最新的进展是沿商标图案的实测边缘进行切割,可获得更高切割精度。HexSight软件提供了实现该功能的函数。
该系统是由客户自主开发,采用黑白高清晰度CCD系统,经过客户多方比较,由于HexSight的定位和检测速度非常快,定位精度非常高,因此最终被客户认可,现已批量采用,李志晓/15989300948 lizhixiao2000@163.com


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