視覺龍科技－ 固晶机（Die Bonder）拾片引导系统 点击：377 | 回复：4
发表于：2008-09-02 15:44:54
楼主
检测内容：
将晶片（Die）从晶圆（Wafer）上自动取放到料带上，并准确放置。
检测要求：
通过视觉定位和引导，将晶片从晶圆（Wafer）上自动取放到基板上；速度：50ms/pcs。
系统说明：
晶圆上的单个晶片面积非常小（约0.078平方毫米），数量极多，且位置不固定，因此对传统装片机的电机走位精度、工作稳定性和速度提出了非常高要求。传统装片机存在以下几个重要弊病：
* 走位不准：因为晶片切割及晶圆贴膜等原因很容易造成晶片在晶圆上位置分布不均。
* 晶片浪费：晶片在晶圆上呈圆形分布，采用传感器定位边界的方法势必会造成边界定位不准而致使一些晶片拾取不到，从而在晶圆上残留一些晶片。
*
发表于：2008-11-13 09:43:14
2楼
继续推出橡胶密封圈自动光学检测机
设备说明：
本设备是由深圳市视觉龙科技有限公司订制开发，专门检测橡胶圈的表面缺陷、杂质、毛刺及测量橡胶圈的直径，振动送料，良品不良品自动分类，完全杜绝人工干预，确保品质；
技术指标：
检测橡胶圈的表面缺陷、杂质及毛刺和测量橡胶圈的直径；
尺寸最大直径40mm,最小内孔直径2mm,厚度不超过10mm；
尺寸检测精度0.05mm@(外径<20mm); 0.1@(外径<40mm)；
检测产品可见面的外观缺陷，包括断裂、毛边、凹坑和异物，被检测的最小缺陷大于0.2mm；缺陷检测误判率小于：0.5%，过杀率小于：2%；
设备速度可调节，检测速度大于1S/个；
具有自动调焦功能，软件能够快速的进行型号更换和尺寸标定；
不合格品自动剔除，气缸强度方便调节；
缺料报警。
感兴趣可与我联系:13510475931杨
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