配合以下标准元器件封装用的导热陶瓷坠片尺寸-专业自动化论坛-中国工控网论坛

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注册：2008年8月31日

发表于：2008-08-31 22:25:04

楼主

陶瓷传热绝缘基片:

1．本公司拥有先进的高温炉，激光切割等精密生产设备；精良的工艺，完备检测设备，严格的质量控制。
2．有常用规格，可跟据客户要求来订做不同的尺寸规格，以满足客户的需求。
3．导热陶瓷垫片：厚度0.635-0.8-1.0-2.0-3.0-4.0mm；导热系数: 20-30W/M.K；耐压: 10-15KV；耐温: 1200度；硬度: 80度；其耐腐蚀，耐磨，耐高温，高导热，超硬度，表面光洁，可抛成镜面等特殊性，广泛的应用在电子领域里。