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发表于：2007-12-10 21:50:00
楼主

举行时间：2007-12-13 10:00-12:00（北京时间）
研讨会简介：本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用，包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解决方案。本次研讨会的内容根据汉高公司为客户开发的应用实践总结而成，具有相当的典型性和实用性。
http://webcast.ednchina.com/6/Content.aspx#
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