[b] 2006第二届三菱电机中国伺服与运动控制企业论坛[/b]
                                                         ——上海交通大学熊振华


[b]提纲:[/b]
A.前言
B.电子制造与数控技术
C.芯片封装平台的设计与控制

[b]A 前言电子工业的发展[/b]

三极管的发明（1947年），集成电路（IC）的出现（1958年）此后，电子工业一直发展迅猛。当今发达国家国民生产总值增长部分的65%与电子有关。

美国：1986年电子工业总销售额约USD2,100亿。2000年电子工业总销售额近USD1万亿。

中国：1999年集成电路消耗量为436亿元人民币。预计到2010年我国集成电路总销售额将达到6,010亿元人民币。

电子制造是指与半导体、特别是集成电路（IC）造相关的所有制造设备，技术、方法等，它主要包括：
1.前端的制造
如晶片（Wafer）的制造、半导体器件的制备
2.后端的封装
将制好的芯片（Chip）组装成一个紧凑的封装体的过程

IC后封装的主要功能：
1. 芯片供电
2. 芯片内外的信号传输
3. 芯片散热
4. 保护芯片（硅片易碎