在SMT贴片加工过程中,回流焊接作为关键工艺环节,其质量直接影响PCBA组装的可靠性。安徽SMT贴片技术
团队通过长期生产实践与案例复盘,发现焊接缺陷往往由多种因素叠加导致。为帮助行业同仁系统化排查问题,
现对回流焊接中高频出现的13类缺陷成因进行详细解析。
1、润湿不良;
2、焊料量不足与虚焊货断路;
3、吊桥和移位;
4、焊点桥接或短路;
5、散步在焊点附近的焊锡球;
6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔;
7、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象);
8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝;
9、元件端头电镀层不同程度剥落,露出元件体材料;
10、元件面贴反;
11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象;
12、冷焊,又称焊点絮乱;
还有一些肉眼看不见的缺陷,例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等,这些要通过X光,焊点疲
劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢,会形成大结晶颗粒,造成焊点
抗疲劳性差,但冷却速度过快,又容易产生元件体和焊点裂纹;又例如峰值温度过低或回流时间过短,会产生
焊料熔融不充分和冷焊现象,但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生,使焊点发脆,
影响焊点强度,如超过235摄氏度,还会引起PCB中环痒树脂碳化,影响PCB性能和寿命。
所以在进行回流焊接时,需要严格控制温度曲线,在焊接完成后,需要进行AOI光学检测,主要是对其焊接质
量进行检查,保证焊接质量就是保证新能源电子smt贴片加工厂质量!
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