焊接作为PCBA加工中必要的加工方式，主要有两种，分别是回流焊接和波峰焊接。焊接的质量是否优质直接关

系到PCBA产品的性能和寿命，下面就由PCBA代工代料厂_安徽英特丽为大家分析一下关于波峰焊接中出现的连

焊现象和改善措施，欢迎补充。

一、波峰焊连锡的原因如下：

1、助焊剂活性不够；

2、助焊剂的润湿性不够；

3、助焊剂涂布的量太少；

4、助焊剂涂布的不均匀；

5、线路板区域性涂不上助焊剂；

6、线路板区域性没有沾锡；

7、部分焊盘或焊脚氧化严重；

8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）；

9、走板方向不对；

10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］；

11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀；

12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）；

13、走板速度和预热配合不好；

14、手浸锡时操作方法不当；

15、链条倾角不合理；

16、波峰不平。

二、相关改善措施如下：

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。

将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）；

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制

板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正；

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；

5、更换助焊剂。

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