详解BGA返修台 点击:16 | 回复:0



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发表于:2020-11-27 19:30:52
楼主

说到BGA返修台,你肯定有疑问,这个是什么?对于第一次接触这个东西的人都会发出这样的疑问,小编也是。因为BGA返修台是一个组合词,要弄明白BGA返修台是什么,首先要明白BGA是什么。

深圳卓茂科技详解BGA返修台


BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

具有以下特点:

①封装面积少;

②功能加大,引脚数目增多;

③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;

④可靠性高;

⑤电性能好,整体成本低。

有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。BGA返修台是专门用来焊接和返修BGA的。

一个好的BGA返修台可以以最快的速度、最优质的方式来进行焊接作业和返修BGA芯片。拥有了它,不需要你担心焊接的时候伤到自己,安全而高效。所以选择优质的BGA返修台,可以很好地解决你的焊接作业问题。



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