IC芯片检测为何要以X-RAY检测设备为主? 点击:249 | 回复:0



苏州卓茂光电

    
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发表于:2020-03-25 09:42:52
楼主

近年来,国家相关职能部门对于产品质量的检测把关越来越严格,尽管如此,仍然有一些不法商家为了谋取利益选择铤而走险,从而造成一些劣质甚至是假冒产品充斥市场,给消费者的实际利益带来了很大的损害。

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不得不承认的一点就是目前国内暂且还没有能够像Intel这样的拥有高端技术的芯片生产企业,再加上产品价格成本的高昂,以至于一些厂家采取换供应商的做法来以此达到以次充好的目的,这样就会出现产品品质低、价格便宜的现象,由此也对整个市场的经济正常发展带来了很大的影响。

 

为了能够有效的对产品的优劣进行准确的检测,国内市面上也相继出现了很多的检测设备,比如常见的AOI到超声波检测,再到如今的X-RAY无损检测,每一次检测设备的发展和创新,其最大的目的就是在于能够为产品的品质把好关。

 

事实上,AOI是对产品的外观进行检测,不能对产品的内部进行检测;超声波检测虽然属于无损检测,但是,它的弊端却是无法对检测结果进行更好的保存;X-RAY无损检测将前面的两种检测方式的弊端进行了完美的攻克,不仅能够对产品的内部缺陷进行检测,而且还可以把产品的分析投影以影像的形式进行保存,这种检测方式对于后期的分析、比对起到了十分关键的作用。

 

作为市场当中应用最为广泛的产品,IC芯片品质的重要性是可想而知的,面对市面上那些外形十分逼真而内部结构却有瑕疵的IC芯片而言,显然是不能够通过肉眼的方式来对其进行分辨的,只有在X-RAY检测设备这样的精准、高效的检测之下,才能够很好的弥补这些缺陷,从而为IC芯片的品质保驾护航。



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