超声波焊接的优点

在微电子技术的连接技术中，超声波焊接具有明显的优点：

用这种工艺可以安全生产，焊接质量一致性高，废品率小，焊接的前提是待焊表面光滑而且均匀，这样焊后不必在处理，焊接工艺无拖泥带水的附加要求。

由于它属于冷压焊，故无一般加热焊接所存在的一系列由于温度作用而产生扭曲变形、氧化以及冷却收缩所导致的裂纹，由于不生产熔化，故对被焊材料熔点无需考虑，也不必考虑其中一侧金属熔如另一侧材料所可能产生的一系列问题，因此，许多在熔点上相差极大的材料之间，也完全可以用超声波进行焊接，在显微技术中，尤其突出的是大量的金属与绝缘材料（尤如波浪或陶瓷）之间以及金属与半导体之间的焊接。

在显微机器中使用大量的铝，它用超声波焊是最合适的，铝的内引线在与半导体上的蒸发铝涂膜相焊，用超声波焊接具有重大含义，而且可以避免在焊缝中产生紫斑，这是金、铝、硅合金在高温下最易产生的缺陷。

可以用铝的内引线代替金内引线，铝引线有较高的抗冲击强度，而导电性能相同，因而在相等的重量及强度条件下，铝的内引线导电比金的好。

压力只需很小，这对受压时容易损坏的元件，不被焊接时压力损害及其有利。

焊接接头的阻值极小。

在一个表面上可以焊接大量的焊点，而且只需用超声波焊接这一单一工艺。

焊接时间短（经常小于0.2S），生产效率高。