关于“红胶制程” 点击:385 | 回复:0



shthdz

    
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发表于:2016-07-25 11:36:27
楼主

  红胶属于SMT材料,汉赫电子目前SMT使用的材料,包括消耗品锡膏和红胶两种。

  红胶制程是为了把零件黏在电路板上,然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉,让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合,又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。

 

下面主要介绍汉赫电子在某电源项目中使用红胶制程:

一、关于红胶:红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后变固化,其凝固点温度为

 

150℃,这时,红胶由膏状体直接变成固体。

 

二、红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,湿润特性等。根据红胶的这个特性,故

 

在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固的粘贴于PCB表面,防止其掉落。

 

三、红胶的应用:于印刷机或点胶机上使用。

 

贴片红胶使用的注意事项:

1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5正负3℃)

2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温23小时

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管






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