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发表于：2005-10-26 15:14:00

楼主

硬件结构：数控X-Y-Z运动平台。PCB板直接放到平台上，采用先进的激光三角测量位移传感器，通过数控定位装置，测量指定位置的焊锡高度。同时加上机器视觉系统，可以做到AOI的检测功能。整套设备可以做焊锡高度检测，AOI检测，平整度检测，一机多用。希望具有战略眼光的投资家洽谈合作。软件的基本功能如下： 1. 软件可以设置权限，不同权限级别拥有不同的功能。 2. 手动控制模式：通过手柄或屏幕上的控制按钮，可以控制检测平台在X轴、Y轴方向移动和CCD相机的物距和观察角度调整以及控制检测平台的进出等基本动作。 3. 通过手动控制检测平台的移动，并通过CCD图象显示PCB上的标识符号（□、〇、◆、◎、△）的位置，设定系统坐标系。 4. 可以设定或修改CCD图象十字标志中心与激光焦点的相对坐标。 5. 通过手动控制检测平台的移动，找到需要检测的焊盘中心位置坐标。可以选择（圆形、正方形、长方形）表示焊盘基本形状，并且可以输入（焊盘中心位置坐标（X、Y）、半径、边长、长度、宽度、高度上限HL、高度下限LL、焊盘描述）等信息。 6. 及时显示或打印检测过程的基本信息、不良信息：已检块数、不良块数、每块测量多少个点、有多少个不良点。以饼图形式显示不良率以及哪个点的不良率最高。 7. 不良比例可以在%、PPM、DPM之间切换。 8. 可以把检测焊盘的位置和形状信息生成WORD、EXCEL、TXT文件。 9. 半自动模式：当焊盘位置、形状等信息设定完成后，在半自动模式下可以单独选择一个焊盘，只检测该焊盘的焊锡高度。 10. 全自动模式：当焊盘位置、形状等信息设定完成后，在自动模式下，可以检测所有已经设置好的焊盘，当全部检测完后，可以单独选择一个焊盘，显示焊锡的立体图。 11.可以分别显示每个焊盘焊锡的立体图，并可以从0º、90º、180º、270º 角度观察。 12.可以从垂直或水平方向不同深度显示焊锡的剖切面。 13.每个焊盘焊锡高度只取最高值，统计整块PCB板上所有需要检测的焊盘高度，并且标出最大值、最小值、平均值。

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