1. DIP插件工艺简介 

DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）插件工艺是一种传统的电子组装技术，广泛应用于需要高可靠

性、大电流或高机械强度的电路板（PCB）制造中。与SMT（表面贴装技术）不同，DIP插件工艺通过将元器

件的引脚插入PCB通孔，再通过波峰焊或手工焊接固定，形成稳定的电气连接。  

尽管SMT技术已成为主流，但DIP插件仍在以下领域占据重要地位：  

大功率电子设备（如电源模块、电机驱动）  

工业控制设备（PLC、工控主板）  

汽车电子（ECU、车灯控制）  

航空航天及军工产品（高可靠性要求场景）  

2. DIP插件工艺流程

DIP插件工艺主要包括以下关键步骤：  

(1）元器件准备

对DIP封装元件（如电阻、电容、继电器、连接器等）进行检测，确保引脚无氧化、无变形。  

部分元件需提前成型（如剪脚、弯脚），以适应PCB布局。  

（2）手工/自动插件

手工插件：适用于小批量、高混合生产，由操作员按BOM（物料清单）手动插入元件。  

自动插件（AI机）：适用于大批量生产，高速插件机可精准插入轴向/径向元件，效率可达每小时数万颗。  

（3）波峰焊接  

插件后的PCB通过传送带进入波峰焊炉，熔融焊锡形成“波峰”，使元件引脚与PCB焊盘形成可靠连接。  

关键参数：焊锡温度（通常240-260℃）、传送速度、助焊剂喷涂量。  

（4）剪脚与清洗

焊接完成后，过长的引脚需剪除，避免短路或机械干涉。  

部分产品需清洗残留助焊剂，提高外观质量及长期可靠性。  

（5）检测与测试 

目检/AOI检测：检查焊点是否饱满、无虚焊、桥接等缺陷。  

功能测试：通过ICT（在线测试）或FCT（功能测试）验证电路性能。  

3. DIP插件工艺的优缺点

优势：

高可靠性：通孔焊接机械强度高，适用于振动、高温等严苛环境。  

大电流支持：插件元件（如电解电容、功率电感）更适合高功率应用。  

维修方便：元件易于手工更换，适合需要频繁维护的设备。  

局限性：

生产效率较低：相比SMT，插件速度慢，人工成本较高。  

PCB空间占用大：无法实现高密度组装，限制小型化设计。  

热应力影响：波峰焊高温可能对敏感元件（如塑料连接器）造成损伤。