SOLIDWORKS Simulation的芯片散热稳态热分析，可精准模拟芯片持续工作时的热量分布。通过多体装配建模、定义热源与对流边界、设置接触热阻，结合网格划分，快速识别热点，为优化散热路径和提升散热效率提供数据支撑。

今天就以芯片模型为案例给大家进行分享。

分析实例：芯片散热 

问题描述：本次针对芯片组开展稳态热分析工作，核心目标是获取芯片组运行时的最高温度数值，并明确最高热流量在芯片组上的具体分布位置。

芯片热量：25W

胶层热阻：3e-6W/m2·K  

散热器对流：250W/m2·K

芯片对流：100W/m2·K

总环境温度：298K

材 料： 铜、陶瓷

1、首先打开芯片模型，同时确保Simulation插件处于激活状态。

2、接下来在选项卡位置激活Simulation选项卡。

3、在Simulation选项卡点击新建算例，在算例信息中选择热力分析。

4、接下来将跳转至热力分析设计树，定义其材质分别为铜和陶瓷。

5、在连结处删除默认连接，使用本地交互中的自动查找面分别点击芯片和散热片，为其设定分布热阻3e-6W/m2·K，芯片与连接器为结合。（热分析的接触类型为热传导性，热阻为部分传递，接合为完全传递，绝缘则完全阻断热传递）

6、接下来是外部载荷，为其分别添加热量与对流。

7、接下来则是生成网格，这里我们使用默认网格。

8、最后点击运行即可得到结果，芯片的最高温度为178℃，在散热板的凹槽处热流量较高。

借助 Simulation 插件的热分析模块，企业能够提前对产品的温度分布与散热性能进行精准预测。这一功能可有效减少物理样机的散热测试次数，从而显著降低测试设备投入、样品制作及反复调试等环节的成本，同时大幅加快产品的散热方案优化进程。

若您需要更详细的操作指南，可参考 SOLIDWORKS 官方文档，也可与南京东岱联系技术支持。