在现代电子制造业中，印刷电路板组装(PCBA)的质量直接决定了电子产品的性能和可靠性。随着电子产品向小

型化、高密度化发展，PCBA检测技术的重要性日益凸显。本文将全面介绍PCBA检测的主要方法、技术特点及

其在电子制造中的应用价值。

PCBA检测的重要性

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将各种电子元器件焊接到印刷电路板(PCB)上形成的完整电路组件

。作为电子产品的核心部件，PCBA的质量缺陷可能导致产品功能失效、性能下降甚至安全隐患。据统计，电子

产品约60%的质量问题源于PCBA环节，这使得PCBA检测成为电子制造过程中不可或缺的质量控制环节。

有效的PCBA检测能够：

及时发现焊接缺陷和元器件错件问题

降低产品返修率和售后维修成本

提高生产良率和生产效率

保障产品长期可靠性和品牌声誉

主要PCBA检测技术

1. 目视检查(MVI)

目视检查是最基础也是最经济的PCBA检测方法，主要依靠操作人员或放大设备进行视觉检查。现代制造业中，

人工目检通常作为辅助手段，用于抽检或配合其他检测方法使用。

优点：成本低，灵活性高，能够发现明显的装配错误和外观缺陷。

局限：效率低，易受主观因素影响，难以检测微小缺陷和隐藏焊点。

2. 自动光学检测(AOI)

AOI(Automated Optical Inspection)系统通过高分辨率摄像头获取PCBA图像，利用图像处理算法与标准图像

比对，自动识别焊接缺陷和装配错误。

技术特点：

可检测元器件缺失、错件、极性反、焊锡桥接、虚焊等多种缺陷

检测速度快，适合大批量生产

可存储检测数据用于质量追溯和分析

应用场景：主要应用于回流焊后的检测环节，部分高精度系统也可用于焊前元器件位置检查。

3. X射线检测(AXI)

对于具有隐藏焊点(如BGA、QFN等封装)的PCBA，X射线检测成为必不可少的检测手段。AXI(Automated X-r

ay Inspection)通过X射线穿透PCBA，获取内部结构图像进行分析。

技术优势：

可检测BGA焊球的桥接、空洞、位移等不可见缺陷

能够量化焊锡量并评估焊接质量

对高密度组装板检测效果显著

发展趋势：现代AXI系统正向3D成像、高分辨率、智能化分析方向发展，检测精度和效率持续提升。

4. 在线测试(ICT)

在线测试(In-Circuit Test)通过测试探针接触PCBA上的测试点，对元器件参数和电路功能进行电气测量。

检测能力：

元器件值测量(电阻、电容、电感等)

半导体器件极性检测

电路短路/开路测试

基本功能验证

应用特点：ICT适合大批量标准化产品的全面检测，但测试夹具成本高，开发周期较长。

5. 功能测试(FCT)

功能测试(Functional Circuit Test)通过模拟产品实际工作条件，验证PCBA的整体功能性能。

测试内容：

电源系统测试

信号完整性测试

通信接口测试

整体功能验证