可控硅击穿的原因


一般是过流击穿：过流击穿就是电流在通过可控硅芯片时在芯片内部产生热效应，使芯片温度升高，在正常的使用条件下，只要工作电流不超过可控硅额定电流是不会发生这种热击穿的，要检查一下你的负载有没有问题，同时确认实际工作电流有没有超过三相双向可控硅的额定电流，一般情况下，SCR的选型是负载实际电流的1.25倍。
过热击穿：这里所说的过热击穿是指在工作电流并不超过可控硅额定电流的情况下而发生的热击穿，发生这种击穿的原因主要是可控硅的辅助散热装置工作不良而引起可控硅芯片温度过高导致击穿。这就要看你的SCR散热如何了。

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可控硅触发板损坏，导致可控硅爆炸。

因触发板故障，造成误导同，引起短路过电流造成可控硅爆炸。

触发板的移向角度不对，造成触发紊乱，致使可控硅换流失败，造成短路。