虚焊是SMT&DIP生产中最高发的焊接缺陷，指元器件引脚与PCB焊盘之间看似焊接完成，实际焊点接触不牢固、存在缝隙，通电后会出现接触不良、设备间歇性死机、功能失灵等问题，接下来我将从生产流程去拆解全部诱因：

（一）锡膏相关原因

锡膏过期/回温不达标 

锡膏印刷量不足

锡膏搅拌不充分

（二）PCB板材与焊盘本身问题

焊盘氧化污染

焊盘设计缺陷

（三）元器件本体不良

元器件引脚氧化