PCBA加工对温度和湿度有什么特殊要求？

PCBA加工生产车间的温湿度管理有严格的要求，主要目的是保证焊接PCBA质量和提高PCBA加工的生产效率。保障适宜的温湿度车间环境是保证PCBA焊接质量的一个重要因素，如果车间的环境条件没有得到很好的控制，可能会损坏电子产品部件和焊接效果，会导致整体PCBA电路不好，下面给大家简单介绍一下PCBA加工生产车间温湿度要求及管理办法：

一、PCBA加工生产车间温湿度不达标会造成什么后果

在制造环境中，高湿度会导致许多问题。例如，在回流焊过程中，锡膏吸收过多的水蒸气容易导致桥接短路、锡珠和气泡（尤其是BGA焊点)。锡膏成分中的助焊剂挥发过快，会导致锡膏变干。印刷过程中容易导致印刷泄漏、少锡、拉尖的现象。过高的环境温度可能会导致锡膏的部分氧化、助焊剂挥发，甚至会影响PCB焊接效果。

二、应该如何控制PCBA加工生产车间的温湿度

1、温度要求：PCBA加工生产车间适宜温度为24±2℃，湿度40±10%RH。

2、湿度要求：车间的湿度对产品质量有很大的隐患。电子元件湿度越高，PCB它越容易受潮，就会影响产品的焊接和导电性。当车间空气干燥时，容易出现焊接不湿湿，形成空焊。车间干燥的空气也会产生静电，所以它正在进入PCBA加工生产车间，工作人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，所有车间都需要保持40%至60%的恒温RH之间。

3、清洁度要求：确保PCBA加工生产车间内无灰尘，设备和部件清洁，无腐蚀性物质，减少SMT设备故障率，提高生产进度。车间的适宜清洁度约为10万级（BGJ73-84）。