汽车电子PCBA贴片加工的品控关键点

1、SMT贴片

SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控是PCBA制造过程中的关键节点。可根

据正常的SOP操作指南进行调节，以最大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

2、DIP插件

DIP插件后焊是电路板在加工阶段最重要的一个工序之一。在DIP插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。利用过炉治具极大提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，在经验积累的过程实现技术的升级。

3、PCBA程序烧录

可制造性报告是接到客户的生产合同后做在整个生产之前的一项评估工作，在前期的DFM报告中，可以在PCB加工之前，提供一些建议，以便在进行PCB焊接及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。

4、PCBA测试

测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。