一、PCB板管控

  PCB板是PCBA组装制程非常重要的载体。如果PCB板有脏污或氧化现象发生，会使后续的焊接制程出现很

多不良，因此必须对PCB光板进行严格管控。

二、锡膏管控

  锡膏是SMT表面贴装制程最重要的材料。由于锡膏特殊的化学特性，它必须在特定的环境条件下保存和使用

才能发挥其作用，否则会严重影响焊接的品质。

三、钢网管控

  钢网是锡膏印刷制程中重要的辅助工具之一。钢网品质的好坏会直接影响到锡膏印刷的品质，进而影响到焊

接品质。

四、炉温曲线管控

  锡膏是一种对温度和时间异常敏感的化学材料，必须要在合适的温度和时间范围内才能发挥它的最佳效果。

所以炉温曲线是回流焊接制程中最为关键的工艺参数之一，必须要测好合适的炉温曲线后才能过板。

五、炉温测试板管控

  炉温测试板是测试炉温曲线的基础，只有制作了合格的炉温测试板，才能确保所测试出来的炉温曲线能够正

确反映板在炉中的温度和时间关系，才能帮助我们分析和判断所发生的问题，否则极容易对相关工程技术人员

产生误导。